Публичное обсуждение проекта продлится до 22 марта 2018 г.

Объектом стандартизации являются базовые несущие конструкции первого уровня радиоэлектронных средств. БНК1 – это базовая несущая конструкция радиоэлектронного средства, предназначенная для размещения электронных модулей нулевого уровня, изделий электронной техники и электротехнических изделий.

В соответствии с ГОСТ Р МЭК 60917-1 БНК1 должны обеспечивать:

• модульное построение РЭС;
• многовариантность при компоновке РЭС различных конструктивных уровней;
• рациональную компоновку РЭС на объектах;
• конструктивную совместимость и взаимозаменяемость каждого типоразмера всех уровней разукрупнения БНК;
• удобство эксплуатации электронных модулей (ЭМ) на их основе;
• технологичность конструкций РЭС.

БНК1 должны обеспечивать стойкость, прочность и устойчивость РЭС к механическим внешним воздействующим факторам в заданных условиях

Публичное обсуждение проекта взамен ГОСТ Р 51623-2000 продлится до 22 марта 2018 г.

Действующий стандарт ГОСТ Р 51623--2000 «Конструкции базовые несущие радиоэлектронных средств. Система построения и координационные размеры» распространяется на базовые несущие конструкции первого (БНК1), второго (БНК2) и третьего (БНК3) уровней разукрупнения радиоэлектронных средств (далее РЭС).

Однако, в стандарте были приведены данные по координационным размерам лишь применительно к БНК в метрической координатной сетке. За годы после введения стандарта ГОСТ Р 51623—2000 номенклатура типоразмеров базовых несущих конструкций всех уровней существенно выросла, в том числе за счет ряда БНК дюймового исполнения. Координационные и основные размеры БНК дюймового исполнения в основном стандартизованы в нормативных документах серии ГОСТ Р МЭК 60297. Однако с целью систематизации и

Публичное обсуждение проекта продлится до 1 марта 2017г.

Целью настоящей работы является разработка национального стандарта, гармонизированного со стандартом МЭК 61182-2-2:2012.

Стандарт устанавливает производственные требования для изготовления печатных плат. Стандарт содержит требования необходимые для изготовления электронной продукции.

Публичное обсуждение проекта взамен ГОСТ IEC 60947-4-3-2014 продлится до 20 сентября 2016г.

Стандарт распространяется на низковольтные полупроводниковые контроллеры и контакторы, предназначенные для управления недвигательными нагрузками в цепях переменного тока. Как контроллеры помимо простого включения и отключения недвигательных нагрузок они имеют еще ряд функций. Как контакторы они выполняют те же функции, что и механические контакторы, но в качестве коммутирующих элементов используют одно или несколько полупроводниковых коммутационных устройств в полюсах главных цепей.

Публичное обсуждение проекта продлится до 1 ноября 2016г.

Стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т. д.).

Публичное обсуждение проекта продлится до 1 ноября 2016г.

Стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов.

Публичное обсуждение проекта продлится до 1 ноября 2016г.

Стандарт устанавливает единый способ описания ориентации электронных компонентов и рисунки их контактных площадок на печатных платах. Он упрощает и тем самым стимулирует применение методик получения и передачи общих данных между глобальными торговыми партнерами.

Публичное обсуждение проекта продлится до 26 июня 2016г.

Технология автоматизированного поверхностного монтажа электронной компонентной базы известна достаточно давно, основное преимущество которой является сборка и монтаж высококачественных электронных модулей с повышенной надежностью и повторяемостью образцов продукции. В то же время с введением в радиоэлектронной аппаратуре импортной ЭКБ с различными бессвинцовыми покрытиями острой остается проблема установления паяемости смешанных покрытий с применением припойной пасты при определенных режимах температурно-временного профиля оплавления и скорости конвейера. Охарактеризовать паяемость смешанных покрытий припойной пастой можно с применением метода баланса смачиваемости. Поэтому разработчикам и технологам радиоэлектронной аппаратуры при создании инновационной продукции необходим стандарт, позволяющий подобрать оптимальные режимы пайки, которые обеспечивают качество и надежность изделий.

Целью

...

Публичное обсуждение проекта продлится до 26 июня 2016г.

При переходе на импортную ЭКБ, соответствующую директиве RoHS, ограничивающей применение свинца, возникла проблема образования «усов» на покрытиях чистого олова, а также цинка и кадмия. Усами принято считать волосообразные, металлические кристаллы достаточно большой длины. Основная опасность роста подобных образований – возникновение короткого замыкания в электронном модуле в процессе эксплуатации, особенно между близко расположенными контактными площадками и выводами микросхем с малым шагом. В условиях отсутствия актуальной нормативной документации технологи пользуются случайной несистематизированной информацией, что зачастую приводит, в лучшем случае, к снижению качества продукции. Поэтому разработка стандарта по методике испытания усов олова в электронных и в электротехнических компонентах является актуальным при производстве радиоэлектронной аппаратуры и приборов, которая будет поставляться на

...

Публичное обсуждение проекта продлится до 26 июня 2016г.

С применением в радиоэлектронной аппаратуре импортной ЭКБ с различными бессвинцовыми покрытиями проблема смачивания покрытий вновь обрела актуальность. Многообразие бессвинцовых покрытий, которые возникли в процессе становления бессвинцовой технологии, имеют различные характеристики, а так же их восприимчивость к деградации в разных условиях эксплуатации изделий. В процессе сборки и монтажа электронных модулей на современном производстве делается одновременно огромное количество паяных соединений, параметры которых должны быть близки по характеристикам для обеспечения качественного электрического контакта и надежности изделия в целом. Таким образом, в настоящее время разработчикам необходима количественная оценка паяемости ЭКБ, которую можно охарактеризовать с применением метода баланса смачивания.

Целью разработки стандарта является повышение качества, надежности и конкурентоспособности

...