7 июня 2016
—
заканчивается
26 июня 2016
Проект
Разработчик
Открытое акционерное общество «Авангард»
Технический комитет
Технический комитет ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
Международные аналоги
Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 60068-2-54: 2006 «Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-54. Испытания. Испытания Ta: Испытание на паяемость электронных компонентов методом баланса смачивания» (IEC 60068-2-54:2006, Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method), IDT.
Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5―2012 (пункт 3.5).
ОКС/МКС/ISO
ОКС 31.190
Описание
Настоящий стандарт описывает определение паяемости компонентов с раз- личными покрытиями методом баланса смачивания с использованием ванны расплавленного припоя. Определение паяемости компонентов методом баланса смачивания применим для любого типа покрытия и компонентов. Он особенно подходит для оценочного испытания и для компонентов, которые не могут быть количественно испытаны другими методами. Если это возможно, следует применять IEC 60068-2-69 для поверхностно монтируемых изделий.
Этот стандарт предоставляет стандартные методы для свинцовых и бессвинцовых припоев.
Приглашаем обсудить проект ГОСТ Р МЭК 60068-2-54 Испытание на паяемость электронных компонентов
Публичное обсуждение проекта продлится до 26 июня 2016г.
С применением в радиоэлектронной аппаратуре импортной ЭКБ с различными бессвинцовыми покрытиями проблема смачивания покрытий вновь обрела актуальность. Многообразие бессвинцовых покрытий, которые возникли в процессе становления бессвинцовой технологии, имеют различные характеристики, а так же их восприимчивость к деградации в разных условиях эксплуатации изделий. В процессе сборки и монтажа электронных модулей на современном производстве делается одновременно огромное количество паяных соединений, параметры которых должны быть близки по характеристикам для обеспечения качественного электрического контакта и надежности изделия в целом. Таким образом, в настоящее время разработчикам необходима количественная оценка паяемости ЭКБ, которую можно охарактеризовать с применением метода баланса смачивания.
Целью разработки стандарта является повышение качества, надежности и конкурентоспособности перспективных РЭС.
В настоящем стандарте внесены редакционные изменения, информация о которых приведена в ссылках.